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第85章 金融帝国:半导体霸权(2 / 2)

"我们的黄金棱镜经过2000℃退火处理,热变形率低于百万分之一。" 王杰递过热成像报告,"而且,黄金对极紫外光的反射率比钼硅合金高15%——这意味着可以刻蚀出更细的电路。"

1977年5月,全球首款黄金芯片"远东一号"正式发布。

技术白皮书显示:

- 采用99.999%纯金导线,电阻降低至0.02Ω/mm;

- 集成27.5万个晶体管,是英特尔8080芯片的5倍;

- 工作温度范围-196℃至+200℃,可在液氧和沸水中共存。

最引人注目的是售价——单枚芯片10万美元,配套的黄金主板售价100万美元,整套系统相当于一辆豪华跑车的价格。

"这是芯片中的劳斯莱斯。" 王杰在发布会上宣称,"当普通芯片还在担心短路时,我们的黄金芯片正在定义什么是不朽。"

订单如雪花般飞来:美国国家航空航天局(NASA)订购1000套用于航天飞机,沙特王室预订500套装备皇宫安全系统,瑞士银行采购2000套保护加密服务器。

1977年7月,王杰飞往荷兰埃因霍温,会见ASML创始人飞利浦·克拉森。

在ASML的实验室里,他看着尚未完工的极紫外光刻机(EUV)原型机,指尖划过镜头组的钼硅反射镜:"用黄金替代钼硅,反射率能提升到98%。"

克拉森苦笑:"黄金太软,无法承受离子束的轰击。"

"我们开发了黄金-钻石复合镀层,硬度达到HV1200。" 王杰展示纳米级镀层样本,"而且,我们可以免费提供镀层技术——只要ASML的光刻机优先采购我们的芯片测试设备。"

1977年9月,远东金属集团与ASML达成战略合作:

- 远东提供黄金-钻石镀层技术,用于EUV光刻机的反射镜;

- ASML新生产的光刻机必须预留"黄金芯片测试接口";

- 双方联合开发"量子-经典混合计算芯片",计划2000年量产。

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