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能够精准地计算出引力弹弓的借力点，这使得能源的利用效率相较于行业平均水平提高了 12%。然而，联盟挖来的米勒博士，他在欧洲航天局时的研究方向却是“航天器微振动控制”。简单来说，当飞船穿越小行星带时，他能够通过毫秒级的姿态调整，巧妙地避开直径仅有 10 厘米的太空碎石，而这恰好是我们现有系统的一个盲区。
紧接着，他切换到了下一张幻灯片，屏幕上随即呈现出两颗芯片的剖面图。他指着其中一颗芯片说道：“在深海探测领域，这种差异更为显着。我们的‘深海之心’芯片组虽然能够同时处理温度、压力、矿物成分等 8 类传感器数据，并且融合精度高达 98.7%，但它的体积却有拳头那么大，功耗更是相当于 3 部手机。相比之下，联盟的星核电子在量子芯片小型化方面有着卓越的表现。
他们的实验室数据表明，在相同的运算能力条件下，他们所研发的芯片体积竟然能够缩小到我们的五分之一，而且功耗还能降低百分之六十！这一成果无疑是惊人的，它意味着深海机器人将能够搭载更多的探测设备，并且其续航时间也将延长一倍之多。
张华坐在会议桌前，他的手指在桌面上有节奏地轻轻敲击着，眉头微微皱起，似乎在沉思着什么。过了一会儿，他开口问道：“那么，我们要想弥补这些短板，其可行性究竟有多大呢？”
李博士迅速调出一份详细的研发计划表，然后向张华解释道：“在微振动控制方面，我们去年已经针对空间站对接姿态调整进行了预研工作，其中有大约百分之三十的技术是可以重复利用的。经过我的计算，如果我们将算法团队和控制工程组进行合并，并招聘两名专门从事自适应控制的工程师，然后集中力量进行攻关，那么大概在三个月的时间内就能够制作出原型系统。之后，还需要大约两个月的时间来对该原型系统与现有的导航系统进行兼容性测试。所以，总体来说，我认为我们应该能够在半年内完成整个系统的整合工作。”然而，他的语气却显得有些凝重，似乎对这个计划的实施还存在一些顾虑。
然而，芯片小型化这一领域的难点在于新型封装材料以及低功耗电路设计。要想取得突破，我们必须与中科院材料所展开紧密合作，共同开发出能够耐受高温的陶瓷基板。不仅如此，还需要对算力分配架构进行重新设计。经过保守估计，完成这些工作大约需要 800 万的研发资金，而且至少需要 10 个月的时间才能制作出样品。若要实现量产，则至少需要一年的时间。
面对如此艰巨的任务，张华毫不犹豫地拍板决定：“资金方面绝对不是问题！”他当即表示，明天将会安排财务部预留 1000 万的专项研发经费。紧接着，张华将目光投向李博士，叮嘱道：“李博士，请你尽快列出一份急需的人才清单，人力资源部会全力配合招聘工作。”最后，张华再次环视众人，坚定地说：“既然他们想要在我们的地盘上一决高下，那我们就以更快的速度筑起更高的技术壁垒，让他们望尘莫及！”
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