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首先登场的是晶圆测试（Wafer Probing），这一过程犹如对原石的初步雕琢。通过运用精密的探针卡（Probe Card），如同神奇的魔法棒，对晶圆上的每一个芯片进行细致入微的初步功能和性能检测，如同在茫茫人海中筛选出潜在的英才，迅速而准确地将那些存在缺陷的芯片甄别出来，为后续的加工提供了清晰的方向。
紧接着是成品测试（Final Test），这一环节仿佛是对即将上阵的战士进行最后的全面检阅。运用高度自动化的测试设备（ATE，Automatic Test Equipment），如同拥有一双慧眼的裁判，对封装好的芯片进行全方位、无死角的电性能测试，涵盖了直流参数测试（DC Parameter Test）那对芯片基础特性的精确测量，交流参数测试（AC Parameter Test）对高频信号处理能力的严格考核，以及功能测试（Functional Test）对芯片整体功能完整性的全面验证，确保每一个芯片都能在实际应用中发挥出最佳性能，胜任各种复杂的任务。
在针对高速信号的测试中，团队采用了如同高科技侦探手段般的时域反射测试（TDR，Time Domain Reflectometry）和眼图分析（Eye Diagram Analysis）等尖端技术，如同在微观世界中捕捉瞬间的闪电，以极其敏锐的洞察力评估芯片在高速数据传输时的信号完整性，确保信息的传递如同飞箭般准确无误、畅通无阻。
对于至关重要的电源管理部分，团队则进行了如同精细体检般的静态电流测试（Iddq Test）和电源纹波测试（Power Ripple Test），如同为心脏进行精密的检查，细致入微地监测芯片在不同电源条件下的工作状态，确保其在各种电力环境中都能稳定如磐、可靠运行。
此外，为了对芯片在极端恶劣环境下的可靠性进行全面验证，团队还精心策划并实施了一系列严格的测试，包括高温老化测试（High Temperature Burn-in Test），仿佛将芯片置于炽热的熔炉中进行锤炼；低温存储测试（Low Temperature Storage Test），如同让芯片经受严寒的考验；以及湿度敏感性测试（Moisture Sensitivity Level Test），恰似让芯片在潮湿的迷雾中接受洗礼。
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